1.這臺電磁式機器一直使用到1959年，然后就被遺棄在灰塵中，因為到了那個時期，首先使用電子管、接著晶體管、然后集成電路芯片的真正電子計算機先后問世。

2.由于單片系統(tǒng)級芯片設計在速度、功耗、成本上與多芯片系統(tǒng)相比占有較大的優(yōu)勢，因此發(fā)展Soc設計在未來的集成電路設計業(yè)中將有舉足輕重的地位。

3.懷特賽茲教授的“紙芯片”相對于其他“芯片級實驗室”方案來說要更加簡便，其他的方案大多需要復雜的生產(chǎn)工藝并使用了諸如玻璃、塑料那樣笨重的材料。

4.利用單總線數(shù)字溫度傳感器DS18B20芯片以及微處理器，可以用軟件方法實現(xiàn)對傳感器由于環(huán)境溫度帶來的測量誤差的補償。

5.現(xiàn)在，芯片級多處理能夠在單個芯片上提供更多的cPu，由于減少了內存延遲，因而可獲得更高的性能。

6.反過來，這可能導致網(wǎng)絡結構和計算機芯片處理信息和移動信息的速度加快，最終媲美我們的大腦。

7.在90年代末，也有趨勢要將外部設備設計成集成芯片，直接安裝在主板上。

8.這次畢業(yè)設計從電路設計、性能仿真、版圖設計、芯片整合測試這幾個方面出發(fā)，設計出一款的音頻處理芯片PmS1345。

9.為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FouP來搬運晶圓。

10.虎爪、掌跟打下頜、手掌外側、肘、膝、低踢和跺踩、頭槌、加上其它少數(shù)匹配的骯臟的“集成芯片”，你就已經(jīng)有了所有你所需要的技術！